大家應該都清楚錫膏分有鉛和無鉛，有鉛錫膏的比率是：SN63 PB37 無鉛錫膏：95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，所以這些含金量也都會有不同，所以大家在選擇對應產品時候要注意一下，下面錫膏廠家為大家說一下一些作用？

在SMT制程中，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七，融點為183℃）為主，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金。對于含有銀的接點，如厚膜混成線路的導體，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接。

5、鉍：降低溶點、潤濕能力強、但焊點比較硬脆

錫膏的成份：助焊劑的主要作用

1、使金屬顆粒成為膏狀，以適應印刷工藝；

2、控制錫膏的流動性； 

3、清除焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能； 

4、減緩錫膏在室溫下的化學反應，在焊接點的表面形成保護層； 

5、降低焊接表面張力，提供穩固的SMT貼片時所需要的粘著力；

以上就是今天為大家帶來的一些干貨，希望能幫助到大家，如果還有一些詢問和了解，佳金源擁有12年研發和生產經驗，技術力量深厚，產品質量穩定，是一家電子錫焊料 （錫膏、錫線、錫條等）的研究開發、生產定制、方案服務于一體的定制錫焊料解決方案提供商，經營的品牌“佳金源”已入選品牌強國示范工程【焊錫材料】。