SMT制定了以下適用于SMT車間錫膏印刷的工藝指南，smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，主要包括：錫膏印刷、精確貼片、回流焊接等流程，其中錫膏印刷質(zhì)量對(duì)表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響是非常大的，下面佳金源錫膏廠家一起探討一下：

SMT生產(chǎn)流程：

1、編程序調(diào)貼片機(jī)

按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖，進(jìn)行對(duì)貼片元件所在位置的坐標(biāo)進(jìn)行做程序。然后與客戶所提供的SMT貼片加工資料進(jìn)行對(duì)首件。

2、印刷錫膏

將錫膏用鋼網(wǎng)漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(印刷機(jī))，位于SMT貼片加工生產(chǎn)線的最前端。

3、SPI

錫膏檢測(cè)儀,檢測(cè)錫膏印刷是為良品，有無(wú)少錫，漏錫，多錫等不良現(xiàn)象。

4、貼片

將電子元器件SMD準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

貼片機(jī)又分為高速機(jī)和泛用機(jī)

高速機(jī)：用于貼引腳間距大，小的元件

泛用機(jī)：貼引腳間距小（引腳密），體積大的組件。

5、高溫錫膏融化

主要是將錫膏通過(guò)高溫融化，冷卻后使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起，所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

6、AOI

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，檢測(cè)焊接后的組件有無(wú)焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

7、目檢

人工檢測(cè)檢查的著重項(xiàng)目：PCBA的版本是否為更改后的版本；客戶是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件；IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關(guān)等有方向的元器件方向是否正確；焊接后的缺陷：短路、開路、假件、假焊。

8、包裝

將檢測(cè)合格的產(chǎn)品，進(jìn)行隔開包裝。一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式主要有兩種，一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀，隔開包裝，是目前是最常用的包裝方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝，主要對(duì)針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。

以上就是SMT錫膏印刷的工藝步驟，不同的廠家所使用的錫膏不同，設(shè)備不同，在錫膏的選擇上考率印刷產(chǎn)品的熔點(diǎn)、功能等，另外SMT錫膏印刷、貼片等設(shè)備的調(diào)試也是非常的重要，專業(yè)的事還是專業(yè)的人來(lái)做，調(diào)試設(shè)備一定要找廠家專業(yè)技人員進(jìn)行操作，深圳市佳金源與電子原材料生產(chǎn)商開展互惠互利協(xié)作，同時(shí)還為別的企業(yè)做焊錫絲、焊錫條、焊錫膏、助焊膏的生產(chǎn)；豐富多彩的化工原料產(chǎn)品研發(fā)成功案例，整體實(shí)力打造出質(zhì)量，誠(chéng)實(shí)守信的銷售市場(chǎng)。