焊接無疑是SMT工廠貼片加工中非常重要的加工環節，也是加工缺陷頻繁發生的加工環節。以質量為主的加工廠會注意焊接質量，嚴格控制加工質量，避免加工缺陷的出現。那么SMT貼片加工中的焊接不良表現有哪些呢？接下來，佳金源錫膏廠家將分析總結SMT貼片的常見不良現象，希望能給大家帶來一些幫助！

1、焊點表面有孔：這個現象出現的原因大多數是因為引線與插孔間隙過大造成。

2、焊錫分布不對稱：在PCBA上出現這個現象，一般是由于SMT加工的焊劑和焊錫質量、加熱不足造成的。

3、焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點強度不夠，導電性較弱，受到外力作用容易引發元器件斷路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。

5、焊點發白：一般是因為電烙鐵溫度過高或是加熱時間過長而引起的。

6、焊盤剝離：焊盤受高溫后形成的剝離現象，這個容易引發元器件短路等問題。

7、冷焊：冷焊的主要表現形式是焊點表面呈豆腐渣狀，出現這種加工不良的主要原因是由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動。

8、焊點內部有空洞：主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。

深圳市佳金源工業科技有限公司是主要生產經營：SMT錫膏、針筒錫膏、無鉛焊錫絲、波峰焊錫條、自動焊錫線等的錫膏生產廠家。