以激光為熱原，進行加熱錫膏溶化的激光焊接，它的主要特點是，運用激光的效率能完轉換完成部分或細微地區很快加熱進行錫焊的全過程。錫膏廠家的激光錫焊相比傳統式SMT焊接方法擁有不能替代的優點。

    當使用傳統式的回流焊爐時，電子元器件需要的錫焊溫度，將會加快上升，從而對電子元器件造成溫度過高的影響，一些薄形的、熱敏感的電子元器件，則會受到毀壞的影響。

    除此之外，總體加熱方法太長的加熱的時間，容易導致焊接金屬材料晶體粗壯及其金屬材料間化學物質的護穿，減少點焊疲憊使用壽命。激光錫焊，是一種部分加熱方法的再流焊，可以很好地避免所述難題的造成。

    激光線能夠聚焦點到不大的黑斑，激光動能被管束在不大的黑斑范疇內，能夠完成對焊接部位的加熱，對電子元件是熱敏感電子器件的熱沖擊性危害能夠避免。

    焊接部位的鍵入動能能夠準操縱，針對表層拼裝焊接盤連接頭的品質靠性很關鍵。

    激光焊接因為能夠只對焊接部位開展加熱，導線間的基鋼板不被加熱或升溫遠小于焊接部位，阻攔了錫膏在導線中間的銜接。因而，能夠合理地避免橋連缺點的造成。

    激光錫膏焊接全過程分成二步：用基本方式點錫膏后，選用激光的方法焊接，激光錫膏須被加熱，且點焊也被加熱。以后焊接常用的激光錫膏被完全熔化，錫膏完全濕潤焊層，后產生焊接。

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