在 SMT晶片生產加工中，焊錫膏是必不可少的加工材料。焊錫又叫錫膏，是 SMT貼片主要應用于 SMT貼片的一種新型焊接材料，一般由焊粉、助焊劑、其它表面活性劑及觸變劑組成。不同之焊錫膏可有所區別，大家都可以來了解一下：

（1）焊膏的等級應根據電子產品本身的價值和用途進行選擇。可靠性要求高的產品應采用優質焊膏。當然，優質焊膏的價格也很高。

（2）焊膏的合金組應根據產品的生產工藝、印刷電路板的制板工藝和部件確定。

（3）焊膏應根據印刷電路板的清潔度要求和焊接后的清潔工藝進行選擇:采用溶劑清洗工藝時，應選擇溶劑清洗焊膏；采用水清洗工藝時，應選擇水溶性焊膏；采用無清洗工藝時，應選擇無鹵素和強腐蝕性化合物。

（4）依據pcb電路板和電子器件的庫存量的時間和表層空氣氧化水平挑選不一樣活力的焊錫膏。 電焊焊接一般SMT商品，選用活力RMA級的焊錫膏； 可靠性高、航空航天和軍用電子設備，能夠挑選R級活力的焊錫膏； 印制電路板和電子器件儲放的時間

（5）依據線路板的拼裝相對密度挑選不一樣鋁合金焊粉粒度分布的焊錫膏，電焊焊接窄間隔焊層和腳位的線路板，要選用粒度分布3型（20~45μm）的焊錫膏。 

（6）依據在電路板上涂覆焊錫膏的辦法和拼裝相對密度挑選不一樣黏度的焊錫膏，密度高的包裝印刷

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